你所“看不见”的三星:硬核半导体全链条能力

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2020-11-06 22:45
来源:互联网

  第三届进博会开幕,三星与往届一样带来了旗下最新的前沿科技成果,半导体领域的展品特别显眼,980 PRO固态硬盘、Touch T7移动固态硬盘、Exynos 980处理器、1亿像素传感器ISOCELL HM2等都以强大性能震撼了一众电子发烧友。

你所“看不见”的三星:硬核半导体全链条能力

  进博会三星展区

  对比中国消费者更为熟悉的三星硬件产品,如手机、家电等,三星半导体领域确实显得“低调”,但这确实是电子产业上游不可忽视的重要一环。三星进入半导体产业领域已有40多年时间,拥有全产业链创新能力,包括内存、闪存、通用处理器、图像传感器、嵌入处理器、晶圆代工厂等各大业务板块。可以说,目前能将手机业务做到全球市场占有率第一,同时在核心元器件领域全面布局,且冲入市场高位,唯有三星一家。

你所“看不见”的三星:硬核半导体全链条能力

  三星0.7μm 一亿像素ISOCELL HM2图像传感器

  持续投入构建半导体核心能力

  2017年,三星成功把半导体领域的王者英特尔击败,以在半导体市场14.2%的份额坐上王者宝座,并至今保持着行业领先者地位。这一发展优势让三星成为全球最大的手机制造企业,全球最大的消费电子制造企业、全球最大的OLED屏幕供应商、全球最大的存储器供应商、全球排名第二的芯片代工企业……而这些辉煌成就背后,是三星根植于半导体领域的硬核研发实力。

  纵观三星半导体领域的发展历史,不难发现其并不是一帆风顺,成功源于当时有利的国际环境、时代背景,源于企业领导人的坚定意志,而最重要的一点是,持续的研发投入与开放的人才技术观念。

  上世纪六七十年代,全球电子产业飞速发展,三星排除万难,开始进行半导体创业,为解决人才问题,三星先后聘请大量日本半导体工程师利用周末到韩国传授技术,同时在美国建立研究中心,让韩国本土工程师到美国轮流接受培训。

你所“看不见”的三星:硬核半导体全链条能力

  三星DRAM里程碑时间表

  1983年,三星在京畿道建立第一个半导体工厂,正式进军内存市场,该工厂投产后,在1984年推出并量产64K DRAM。遗憾的是,因遭遇行业衰退期,内存价格暴跌,从每片4美元雪崩至每片30美分,三星每生产1片亏损达1美元。

  半导体行业的竞争是残酷的,三星深知这一点,其不仅没有因为这次挫折选择放弃,而且采用了反周期投资策略,简单来说便是在国际市场内存价格不断下降的时候却进一步加大投资。这一策略确实收到了实效。1987年,DRAM价格回升,三星乘势崛起,不但实现了盈利,还开始在技术上领先同期竞争者。

  以DRAM为例,1990年,三星开发出世界第三个16M DRAM,此后,64M、256M和1G DRAM接踵问世,并在1996年摘下DRAM领域的桂冠。

  此后,三星在DRAM领域处于世界领先水平,且继续加大芯片投资,积累技术实力,并很快保持存储芯片领域的领先优势一直至今。

  三星拿下存储芯片的漂亮一战,随后其以类似的商业策略进军液晶面板市场。1991年三星成立面板事业部,并建成第一条试生产线。但这一年,行业迎来第一次衰退,在此后的7年里,三星连续亏损,到1995年,液晶产业再次迎来衰退期,但三星却逆势而上,同样大手笔投资,甘于忍受多年的巨额亏损。直至1998年,三星建成3.5代线。也是在这一年,三星超越夏普成为全球最大的面板企业。

  全链条发力夯实“看不见”的三星

  当你在使用华为、OPPO、vivo、小米、苹果等非三星智能手机的时候,实际你已经在用着三星所生产的产品。一台智能手机包含大概1800个元器件,其中主芯片、屏幕、摄像头传感器、内存以及闪存是最为关键的几大元器件,三星拥有对这几大核心关键元器件的技术领先优势,及完整的产品供应链。其他手机品牌要想造出一部旗舰高端手机,必然离不开三星的零部件支持。

你所“看不见”的三星:硬核半导体全链条能力

  三星16GB LPDDR5 DRAM

  进博会上,三星展示了16GB LPDDR5 DRAM,其比以前的移动内存(LPDDR4X,4266Mb/s)快约1.3倍,与8GB LPDDR4X封装相比,可节省20%以上的能源,同时提供高达两倍的容量。目前市面上高端旗舰手机或者笔记本均会配备。

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  三星T7 Touch 移动SSD


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